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高通与阿里将合作推出国内OS芯片产品——IT新闻uuuuuuu

来源:WSB万事博最新手机版   发布时间:2019-07-09   点击量:4

    12月21日下午,包括高通、Unifax和瑞宇在内的23个芯片和模块合作伙伴出席了阿里巴巴集团的物联网生态伙伴关系会议,并宣布将与阿里巴巴合作,分别推出嵌入阿里奥斯物联网的芯片组模块产品,并在线销售。据报道,参加此次会议的芯片组模块制造商包括高通、国际接口公司、瑞宇、挪威北欧半导体、中国航运联合会、电信、日本海事智能、高科技、广通、紫光展瑞、上海广通、泉州、联信和南硅谷等23家企业。这23个芯片组模块几乎覆盖了世界物联网芯片市场的大部分。在会议上,一些参与的芯片组模块展示了与阿里合作的产品。产品上印有“AliOS Things供电”字样。嵌入AliOS Things后,使用这些芯片组模块的终端设备将具有方便的云访问。AliOS Things是一个面向物联网的轻量级嵌入式操作系统,是由Aliyun物联网商务部推出的全国性产品联网操作系统。操作系统致力于构建基于云的集成IoT基础设施,具有极高的性能、最低限度的开发、基于云的集成、丰富的组件、安全保护和其他功能。值得一提的是,今年阿里巴巴在芯片上进行了频繁的移动,不仅成立了平头阁半导体公司,还举办了首届天茂芯片节,以加快芯片产业向网络营销的转变。对于物联网芯片,目前物联网芯片主要采用各种RTOS操作系统,缺乏较强的生态性。这次,23个国际和国内芯片模块制造商嵌入了国内操作系统,这可能意味着国内系统将获得更大的份额,在世界上。

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